ATE测试板的核心工艺挑战与解决方案
2025-06-11
高精度加工要求
层间对准精度：≤0.002英寸（约50μm），需采用激光定位和光学对位技术。
高厚径比钻孔：厚径比＞10:1的钻孔需脉冲镀孔工艺，避免孔壁铜厚不均。
树脂塞孔（Resin Plugging）：防止镀铜液渗入内层，确保信号完整性。
信号完整性优化
阻抗控制：通过调整介质厚度、铜箔粗糙度等参数，实现单端阻抗50Ω、差分阻抗100Ω。
背钻工艺（Backdrill）：去除残留Stub，减少信号反射，典型Stub长度≤8mil。
嵌入式电容（Embedded Capacitance, ENCAP）：在PCB内层集成电容，降低电源噪声。
平整度与可靠性控制
DUT Pad平整度：采用真空压合和低温固化工艺，减少板材应力导致的翘曲。
焊盘表面处理：电薄金（2-5μin）+选择性电厚金（20-50μin），兼顾可焊性与耐磨性。
无损检测：使用X-Ray检查内层连接，AOI（自动光学检测）确保焊盘无缺陷。